Removedor De Adesivo e Cola Resina Bga/IC Profissional 20ml Yaxun YX-535

DESCRIÇÃO
Aplicável para amaciar e remover chips BGAIC de telefones celulares e selantes de resina da placa-mãe. Este produto usa uma nova fórmula ecológica que pode suavizar e soltar rapidamente os selantes de aldeído fenólico, epóxi, acrílico, poliuretano e resina de silicone curados. Não causa danos às placas ou elementos de circuito do telefone móvel.

Modo de usar: Agite bem antes de usar. Pegue uma quantidade adequada da solução de remoção de adesivo cuidadosamente com uma pipeta, pingue-a sobre o selante necessário para remoção, coloque a placa principal e o chip BGAIC horizontalmente por 5 a 10 minutos para amolecer o selante e use uma ferramenta especial para remover cuidadosamente o amolecido. selante. Preste atenção à fiação ao redor do chip BGAIC e do circuito de folha de cobre da placa principal do telefone móvel ao descascar. Lave o adesivo residual e a solução na placa principal do chip após a remoção do adesivo.

Cuidado:
1. Esta solução é um ácido fraco. Há pressão de ar na garrafa. Abra a tampa do frasco com cuidado.
2. Evite o contato com os olhos e a pele. Em caso de contato, enxágue com água limpa.
3. Armazene em um ambiente bem ventilado e de baixa temperatura, longe da luz solar.
4. Mantenha fora do alcance das crianças. Deve ser usado apenas por profissionais. Este produto não é inflamável!

ESPECIFICAÇÕES
Marca: Yaxun
Modelo: YX-535
Quantidade: 20ml
Peso: 95g.

CONTEUDO DA EMBALAGEM
Removedor De Adesivo e Cola Resina Bga/IC Profissional 20ml Yaxun YX-535