Penetração: (265-295) ou (220-250) (1/10 mm) ConsistÊncia NLGI: 2 ou 3 Exudação: 0,4% Componente Básico: Silicone de alto peso molecular Condutividade Térmica: 0,4 w/mk (conforme norma Técnica ISO 8301:1991) Ponto de gota: Inexistente Cor: Branca (levemente brilhante) Solubilidade em água: 0,04 g / 100 mL Pasta Térmica de silicone Implastec é obtida pela conveniente aditivação de polimeros de silicone. Utilizada como condutora de calor nas montagens eletro-eletrÔnicas devido À alta rigidez dielétrica e excelente condução Térmica, a IPT possui alta resistÊncia À formação de arcos e não tem ponto de gota. é especialmente indicada para montagens onde se exige um perfeito acoplamento entre o semicondutor e o dissipador de calor. A IPT melhora a condução, através da eliminação do ar retido na montagem. Sua formulação confere À IPT ser inerte quimicamente, não corrosiva, atóxica e tem excelente estabilidade. Pode operar, sem perder suas propriedades principais, em temperaturas de aTé 250 °C. Por um curto periodo suporta temperatura de 300 °C. A IPT é amplamente utilizada nas montagens de semicondutores e demais componentes onde haja necessidade de eliminação eficiente do calor gerado. Além da montagem de semicondutores, a IPT tem sido usada, com sucesso, para melhorar o tempo de resposta de termopares e de termoresistÊncias, em sistemas de medição de temperatura, como pasta condutiva em trocadores de calor de sistemas de refrigeração, em acoplamento Térmico das resistÊncias dos canhões da injetora de plástico, entre outros.